摄像模组HA胶
| 性能特点 | 摄像模组 CCD/CMOS 滤波片的粘接，适用于对温度敏感的组件的粘接/ 固化速度快，高强度，柔韧性好 |
|---|---|
| 黏度 (mPa·s) | 18000 |
| 玻璃化转变温度 (Tg) | 46℃ |
| 拉伸剪切强度 (MPa) | 16 (PCB/PCB) |
| 断裂伸长率 | 50% |
| 推荐固化条件 | 10min @80℃ |
摄像模组螺纹锁付胶
| 性能特点 | 摄像头模组中 Lens 定焦固定, 电子产品粘接贴合 柔韧性好 / 抗冲击性和粘接强度高 / 可返修 |
|---|---|
| 黏度 (mPa·s) | 7000 |
| 拉伸剪切强度 (MPa) | 13.5 (PC/PC) |
| 断裂伸长率 | 235% |
| 固化条件 | 3000±500 mJ/cm²（LED 365/395nm或汞灯） |
| 固化深度 | ≥2mm |
膜材贴合胶
| 性能特点 | DBEF增光膜贴合胶 / 粘接性好，抗冲击性和高耐候 |
|---|---|
| 黏度 (mPa·s) | 700 |
| 拉伸剪切强度 (MPa) | 6.0（PC vs PET） |
| 断裂伸长率 | 120% |
| 推荐固化条件 | 300 mJ/cm² (高压汞灯) |
