COB封装
| 性能特点 | 流变性能好，低收缩 / 高可靠性 |
|---|---|
| 黏度 (mPa·s) | 35000 |
| 拉伸剪切强度 (MPa) | 13（FR4/FR4）18（AL/AL） |
| 玻璃化转变温度 (Tg) | 135℃ |
| 热膨胀系数 (ppm/℃) | Tg以下20 / Tg以上85 |
| 推荐固化条件 | 30min @150℃ |
Pin胶
| 性能特点 | 固化速度快 / 高韧性 / 抗冲击性高 |
|---|---|
| 黏度 (mPa·s) | 6600 |
| 拉伸剪切强度 (MPa) | 10.12 (GLASS/SUS304) |
| 断裂伸长率 | 210% |
| 热膨胀系数 (ppm/℃) | 47℃ |
| 推荐固化条件 | 3000±500 mJ/cm² (汞灯/LED 365/395nm) |
