企业动态-第7页-有行鲨鱼（上海）科技股份有限公司

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2023-12

2023-12-18

底部填充胶(underfill)用于芯片尺寸封装(CSP)或焊球阵列封装(BGA)的底部填充制程中，能够有效降低芯片与基板之间的总体温度膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，大大提升产品的耐用性，降低失效可能性。重点关注...

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2023-12

2023-12-18

前言焊点可靠性至关重要作为电子产品核心的电子组件，往往要经受温度循环和力学振动/冲击等恶劣环境条件的考验。在采用表面组装工艺进行互联的电子产品中，元器件与印制电路板之间主要通过焊点实现机械支撑...

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2023-12

2023-12-18

技术背景 Underfill，也叫底部填充胶，具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度的可靠性，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性等作用。主要用于手机、电脑、平板等终端产品的P...

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2023-12-11

近日，国家工信部公布了专精特新“小巨人”企业名单。凭借领先的技术研发能力、主营业务突出、市场占有率高、精细化管理能力强、创新力强等多方优势，有行鲨鱼成功入选，荣获专精特新“小巨人”企业...

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2023-11-06

当新年的第一缕阳光照亮苍穹，新的希望在此刻热情萌生！在伟大而艰难的2021，有行鲨鱼脚步匆匆，走得并不容易，可正因如此，我们才真正获得了向上的力量和充沛的希望。我们更加深切的明白，希望不是一厢情愿的想象和...