机械粘结性：维持电极结构完整，防止活性物质脱落
电化学稳定性：在电解液中不分解，不干扰离子/电子传输
体积变化适应：高弹性或自修复能力。有专门应对硅基阳极特殊体系
界面兼容性：促进稳定 SEI 膜形成，减少副反应
工艺与成本：适合匀浆涂布，环保低毒，成本可控
导热结构胶导热能力水平达2.0W/m·K
常温固化拉剪强度铝铝粘结强度达10MPa
在同等水冷散热情况下，2.0W的导热性能比0.5W的效率提高 27%
低密度，轻量化
固化密度：< 0.3g/cm3
自流平后：3-5分钟开始自发泡
固化时间：10-60分钟
轻量化结构胶密度低至0.75g/cm3，拉伸剪切强度＞8MPa
平台化灌封胶密度控制在0.8g/cm3，兼顾绝缘保护与维修便捷性
超高导热凝胶导热系数达6W/(m·K)，保障高功率设备稳定运行
透明灌封胶适用于电池与功率模块，兼顾外观与可靠封装
